搭载高通骁龙888+ vivo X70 Pro+性能信息公布

在方才的新品宣布会上，X70的机能设备正式颁布。vivo X70/X70 Pro搭载三星Exynos 1080移动平台，vivo X70 Pro+搭载高通骁龙888 Plus移动平台。

vivo X70 Pro+搭载高通骁龙888 Plus移动平台，采取5nm工艺，CPU机能比拟上一代晋升25%， GPU机能比拟上一代晋升20%，AI机能比拟上 一代晋升73%，跑分达到876352分。超导零感水冷散热，双扬、马达、IP68防水等功能该有的全都有，V1芯片还能为游戏补帧插帧。

vivo X70 Pro+还支撑55W有线+50W无线充电。

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